Products - 精密飞秒激光切割设备

创新服务(股)公司研发之精密飞秒雷射加工设备，可进行高精度之同质/异质结构之钻孔，切割， 熔接修复，移除等制程，实现高稳定性、高稼动率及高强度无损害加工，并可针对半导体及光电产业的应用需求，提供多元且具竞争力的加工、代工和解决方案。

• Functions:高强度无损害加工
• Dicing Saw最少切割道<5µm
• Materials:Silcon, PI, LCP, Sapphire, GaN, GaAs, AIN, LAser Diode Submount, Cu, CIC, Glass, Ceramic, etc.