Products - Mini/Micro LED精密激光修复机

创新服务(股)公司研发之精密飞秒雷射加工设备，可进行高精度之同质/异质结构之钻孔，切割， 熔接修复，移除等制程，实现高稳定性、高稼动率及高强度无损害加工，并可针对半导体及光电产业的应用需求，提供多元且具竞争力的加工、代工和解决方案。

• Process解焊-除料-铺平-补料-熔接
• 精控补锡量:30μm
• 熔接设定：能量、路径、光斑尺寸、次数