Products - 精密飛秒鐳射切割設備

創新服務(股)公司研發之精密飛秒雷射加工設備，可進行高精度之同質/異質結構之鑽孔，切割， 熔接修復，移除等製程，實現高穩定性、高稼動率及高強度無損害加工，並可針對半導體及光電產業的應用需求，提供多元且具競爭力的加工、代工和解決方案。

• Functions:高強度無損害加工
• Dicing Saw最少切割道<5µm
• Materials:Silcon, PI, LCP, Sapphire, GaN, GaAs, AIN, LAser Diode Submount, Cu, CIC, Glass, Ceramic, etc.