創新服務(股)公司研發之精密飛秒雷射加工設備,可進行高精度之同質/異質結構之鑽孔,切割, 熔接修復,移除等製程,實現高穩定性、高稼動率及高強度無損害加工,並可針對半導體及光電產業的應用需求,提供多元且具競爭力的加工、代工和解決方案。